本周，紫光展銳召開了2024年度全球合作伙伴大會，會上宣布公司在已經(jīng)完成40億元股權(quán)融資的基礎(chǔ)上，近期將再完成近20億元股權(quán)增資，主要用于對5G、衛(wèi)星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產(chǎn)品和其他創(chuàng)新技術(shù)的開發(fā)迭代。

大會期間，紫光展銳2024年新款5G物聯(lián)網(wǎng)芯片V620也有了商業(yè)新進(jìn)展：

與模組廠有方科技、廣和通、移遠(yuǎn)通信、美格智能和終端廠通則康威、南京富士康就V620芯片平臺簽署意向合作協(xié)議。其中，通則康威搭載V620芯片的兩大產(chǎn)品5G CPE、5G工業(yè)網(wǎng)關(guān)最早在今年2月發(fā)布；美格智能表示公司基于V620平臺的模組將于2025年正式上線。

當(dāng)然，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組廠商們與紫光展銳在5G物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作早已展開：

一方面，紫光展銳在V620之前推出了V510、V516兩款5G eMBB物聯(lián)網(wǎng)特性的芯片平臺，其中V510支持3GPP R15，V516支持3GPP R16 Ready。

另一方面，移遠(yuǎn)通信RG500U系列、廣和通FG650/FM650/FG652系列、美格智能SRM810系列、有方科技N511/N512/N513系列均基于紫光展銳V510芯片平臺設(shè)計，移遠(yuǎn)通信、美格智能也有基于V516設(shè)計的模組產(chǎn)品。

這些芯片和模組均支持IoT和eMBB應(yīng)用，具有高性價比共性。2024年發(fā)布的紫光展銳V620，適用的設(shè)備即包括5G FWA、5G手持終端、5G模組、筆電、網(wǎng)關(guān)等，適用的應(yīng)用場景包括寬帶應(yīng)用、電力、能源和高端制造等。

01 自研5GeMBB芯片難度大

eMBB是5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)中最早確定的應(yīng)用類型(R15標(biāo)準(zhǔn)即已確定)，屬于傳統(tǒng)5G的演進(jìn)方向，強調(diào)在現(xiàn)有移動寬帶業(yè)務(wù)場景的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提供超高速率的數(shù)據(jù)傳輸服務(wù)。

從現(xiàn)象來看，當(dāng)前有一批初創(chuàng)公司布局5G RedCap，但多年來成功量產(chǎn)5G eMBB的芯片玩家卻屈指可數(shù)，僅有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思及三星。以及翱捷科技也在推進(jìn)商用5G eMBB芯片研發(fā)，目前關(guān)注到的動態(tài)是2023年該公司5G eMBB終端芯片順利通過了中國移動的芯片入庫認(rèn)證。

總之在這個領(lǐng)域，自研芯片將面臨的挑戰(zhàn)是公認(rèn)的，可以體現(xiàn)在3方面：

1）要有技術(shù)積累。需要蜂窩通信領(lǐng)域的長期技術(shù)積累，只從5G開始做起是不可能，需要把前面的2G/3G/4G技術(shù)也兼容上。

2）要有運營商合作能力。需要有充足的資金和能力與全球運營商做測試，需要到全球各地進(jìn)行場測確保用戶體驗。

3）要有錢和客戶。需要有足夠出貨量（或者是其他有利潤的業(yè)務(wù)線）支撐前期的研發(fā)投入費用。

例如2023年時，蘋果表示最初計劃在2024年讓5G自研基帶芯片準(zhǔn)備就緒，但這一計劃將要推遲。媒體層面有消息表示是因為一些場測沒有完成。當(dāng)然，近期蘋果又傳出了新消息——預(yù)計2025年蘋果將出貨3500萬至4000萬臺搭載自家5G調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備，到2026年將增至9000萬至1.1億臺，到2027年將增至1.6億至1.8億臺。此舉的意圖是蘋果將在2025-2027期間用自研芯片取代來自高通的產(chǎn)品，直至顯著降低對高通的依賴。

又例如業(yè)界知名蜂窩芯片公司Sequans在2024年宣布暫停5G eMBB芯片在FWA應(yīng)用方面的研發(fā)，并將其產(chǎn)品路線圖轉(zhuǎn)向低功耗5G變體，以滿足大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)的需求，特別是RedCap和eRedCap。這一轉(zhuǎn)變預(yù)計將大幅降低公司的研發(fā)費用，是公司實現(xiàn)2026年收支平衡計劃的一部分。

02 不進(jìn)則退，行業(yè)仍在往前推進(jìn)

即便競爭對手一只手就能數(shù)得過來，5G eMBB芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品迭代卻不斷發(fā)生。

目前，行業(yè)內(nèi)有兩款5G-A基帶芯片（發(fā)布于2023年的高通驍龍X75和發(fā)布于2024年的X80），移遠(yuǎn)通信、廣和通、美格智能、芯訊通均有基于X75的模組產(chǎn)品，尚未有模組廠實現(xiàn)基于X80的模組量產(chǎn)。

另外在垂直領(lǐng)域車載行業(yè)，中興微電子推出了一款支持5G R16的自研車規(guī)級5G+V2X無線通信芯片S1，據(jù)悉搭載該款芯片的5G模組ZM9300，即將在廣汽埃安車型上實現(xiàn)量產(chǎn)裝車。后續(xù)，中興微電子還將推出下一代的5.5G NR+V2X智能網(wǎng)聯(lián)芯片，預(yù)計2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。

綜上所述，4G向5G演進(jìn)、5G向5.5G演進(jìn)這兩大趨勢，將激發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的更多創(chuàng)新，也有可能改變市場格局。我們將拭目以待！

基于廣域物聯(lián)行業(yè)現(xiàn)狀，物聯(lián)傳媒、智能通信定位圈攜手AIoT星圖研究院精心策劃了《2024廣域物聯(lián)——中國蜂窩&衛(wèi)星物聯(lián)產(chǎn)業(yè)研究白皮書》。

《白皮書》討論的技術(shù)主要有Cat.1、4G、5G、NB-IoT、5G-RedCap、衛(wèi)星通信、6G等，將全面研究廣域物聯(lián)技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)品創(chuàng)新、市場動態(tài)、關(guān)鍵參與者以及未來發(fā)展路徑，為行業(yè)內(nèi)外提供一份深度且具有前瞻性的產(chǎn)業(yè)指南。