7月29日，A股上市公司萬(wàn)通智控（300643.SZ）與上海深明奧思半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：深明奧思）雙方簽訂了《板卡具身智能領(lǐng)域獨(dú)家授權(quán)銷(xiāo)售及合作合同》（以下簡(jiǎn)稱“獨(dú)家授權(quán)協(xié)議”）。

未來(lái)5年，深明奧思將授權(quán)萬(wàn)通智控在具身智能大模型域控領(lǐng)域，制作并獨(dú)家銷(xiāo)售基于深明奧思的大模型芯片F(xiàn)ellow 1制作的板卡。

萬(wàn)通智控表示，近年來(lái)智能駕駛與智能機(jī)器人產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)迅猛發(fā)展態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)外諸多汽車(chē)行業(yè)頭部企業(yè)紛紛涉足機(jī)器人業(yè)務(wù)領(lǐng)域展開(kāi)探索。此次達(dá)成獨(dú)家授權(quán)協(xié)議，雙方將依托在大模型芯片、傳感器以及銷(xiāo)售渠道等方面的優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)具身智能相關(guān)產(chǎn)品落地。

關(guān)于萬(wàn)通智控（300643）

公開(kāi)資料顯示，萬(wàn)通智控科技股份有限公司（股票代碼：300643）成立于1993年，總部位于浙江杭州，是國(guó)內(nèi)汽車(chē)零部件領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。公司以“汽車(chē)電子+輪胎氣門(mén)嘴+工具”三大產(chǎn)品模塊為核心，業(yè)務(wù)覆蓋車(chē)輛遠(yuǎn)程信息管理系統(tǒng)、TPMS（輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)）傳感器及配件、商用車(chē)解耦管路系統(tǒng)等研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。

據(jù)了解，其作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，同時(shí)還是上汽通用、大眾、北汽、廣汽、長(zhǎng)安等知名主機(jī)廠的長(zhǎng)期配套供應(yīng)商。

萬(wàn)通智控（300643）2024年財(cái)報(bào)顯示，其“TPMS傳感器”業(yè)務(wù)營(yíng)收占比達(dá)26.5%，毛利率顯著高于傳統(tǒng)氣門(mén)嘴業(yè)務(wù)。

2025年4月，萬(wàn)通智控宣布未來(lái)3年投入不低于1000萬(wàn)元，與浙江大學(xué)共建“具身智能感知聯(lián)合研發(fā)中心”，聚焦智能汽車(chē)及具身智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。目前項(xiàng)目尚處于可行性研究階段，但已儲(chǔ)備靈巧手溫度壓力傳感器、關(guān)節(jié)傳感器等前沿技術(shù)。

2025年7月29日，萬(wàn)通智控與上海深明奧思半導(dǎo)體科技有限公司簽訂《板卡具身智能領(lǐng)域獨(dú)家授權(quán)銷(xiāo)售及合作合同》，獲得基于Fellow1芯片的板卡全球獨(dú)家銷(xiāo)售權(quán)，期限5年。

此次合作使萬(wàn)通智控正式切入具身智能大腦域控領(lǐng)域，有望在機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等智能體市場(chǎng)占據(jù)先機(jī)。

從萬(wàn)通智控（300643）2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告來(lái)看，預(yù)計(jì)歸母凈利潤(rùn)8775.29萬(wàn)元至9985.67萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)45%至65%，主要得益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶動(dòng)毛利率提升。

2025年一季報(bào)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.68億元，凈利潤(rùn)3693.48萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)36.36%，銷(xiāo)售毛利率33.72%。

截至發(fā)稿，總市值53.07億元。

關(guān)于“深明奧思半導(dǎo)體”

成立不到一年，主攻推理芯片to B場(chǎng)景

上海深明奧思半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“深明奧思”）是一家成立于2025年3月20日的初創(chuàng)企業(yè)，總部位于上海市閔行區(qū)，注冊(cè)資本300萬(wàn)元，實(shí)控人為張強(qiáng)。

深明奧思專注于存算一體芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，主攻AI推理芯片的to B場(chǎng)景應(yīng)用。其核心產(chǎn)品為大模型推理芯片F(xiàn)ellow1，采用“LPU架構(gòu)+SRAM高帶寬+編譯器垂直化”技術(shù)路線，旨在解決傳統(tǒng)芯片在算力、能效比和場(chǎng)景適配性上的痛點(diǎn)。

據(jù)悉，深明奧思聚焦B端，明確以企業(yè)級(jí)客戶為核心目標(biāo)，通過(guò)芯片+板卡的解決方案，為機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、智能汽車(chē)等智能體提供“大腦+小腦”一體化智能中樞。

板卡具身智能領(lǐng)域聚焦于為機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等智能體提供“大腦+小腦”一體化智能中樞的硬件載體。其核心價(jià)值在于通過(guò)集成感知、決策與控制能力，解決傳統(tǒng)機(jī)器人開(kāi)發(fā)中軟硬件割裂、響應(yīng)延遲高、場(chǎng)景適應(yīng)性差等痛點(diǎn)，推動(dòng)智能體從單一功能向多場(chǎng)景自主進(jìn)化。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)具身智能市場(chǎng)規(guī)模將突破9731億元，2030年有望達(dá)4萬(wàn)億元。其中，板卡作為核心硬件，預(yù)計(jì)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的30%—40%。政策紅利、技術(shù)突破與場(chǎng)景開(kāi)放形成共振：2025年具身智能首次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，北京、上海、廣東等十余省市出臺(tái)專項(xiàng)政策，深圳計(jì)劃到2027年培育超500家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

該市場(chǎng)的潛力還來(lái)源于：激光雷達(dá)、柔性觸覺(jué)傳感器等國(guó)產(chǎn)化率提升至45%，諧波減速器成本下降30%，推動(dòng)整機(jī)價(jià)格降至10萬(wàn)元以下，加速人形機(jī)器人商業(yè)化落地。

2025年，中國(guó)企業(yè)在具身智能專利申請(qǐng)量占比達(dá)42%，但高端市場(chǎng)仍被波士頓動(dòng)力、本田ASIMO等企業(yè)占據(jù)。

據(jù)悉，萬(wàn)通智控計(jì)劃在德國(guó)設(shè)立研發(fā)中心，服務(wù)歐洲工業(yè)客戶。