三星電子7月28日宣布，已簽署一項價值165億美元（22.8萬億韓元）的芯片代工協(xié)議，為一家未透露姓名的大型跨國公司供應(yīng)芯片。此舉推動其股價上漲3.5%。

三星表示，7月26日簽署的協(xié)議為晶圓代工，該合同金額相當(dāng)于三星2024年營收的7.6%，協(xié)議細節(jié)（包括合同內(nèi)容和條款）將在2033年底合同完成之前披露。該公司表示，合同期限自2025年7月24日至2033年12月31日。

這筆交易達成之際，三星正努力在人工智能（AI）芯片制造領(lǐng)域競爭，這場競爭已經(jīng)對其利潤和股價造成沖擊。另外，韓國正尋求與美國在芯片和造船領(lǐng)域建立合作伙伴關(guān)系，并正在為達成貿(mào)易協(xié)議以取消或削減可能加征的25%關(guān)稅做最后的努力。

三星的晶圓代工業(yè)務(wù)客戶包括特斯拉和高通，而其規(guī)模更大的競爭對手臺積電則擁有蘋果和英偉達等客戶。

目前尚不清楚該訂單將如何影響三星位于得克薩斯州的新工廠投產(chǎn)計劃。由于難以贏得大客戶，該計劃已被推遲。

BNK Investment & Securities分析師Lee Min-hee表示，三星正在努力提高其最新2nm技術(shù)的產(chǎn)量，而該訂單不太可能涉及這項尖端技術(shù)。

分析師表示，三星在代工領(lǐng)域的市場份額一直在被臺積電蠶食，這凸顯了該公司在掌握先進芯片制造技術(shù)以吸引蘋果和英偉達等公司脫離臺積電方面面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。