近日，晶圓代工雙雄中芯國際（00981.HK）、華虹半導(dǎo)體（01347.HK）陸續(xù)發(fā)布了2024年第二季度業(yè)績。

中芯國際與華虹半導(dǎo)體第二季度財報顯示營收均有環(huán)比增長。中芯國際營收19.01億美元，環(huán)比增長8.6%，同比增長21.8%；華虹半導(dǎo)體收入4.79億美元，環(huán)比下降但環(huán)比增長4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升，中芯國際達85.2%，華虹半導(dǎo)體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復(fù)蘇，華虹半導(dǎo)體總裁唐均君強調(diào)市場正從底部回升，中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復(fù)，產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強。

可以看到，市場在經(jīng)歷了近期的低迷之后，正逐漸顯露出回暖的跡象。

企業(yè)間的訂單量開始緩緩增加，客戶的采購意愿也逐步增強，供應(yīng)鏈上的各個環(huán)節(jié)開始重新活躍起來。

中芯國際Q3業(yè)績前瞻：

本土需求激增，12英寸晶圓廠能成“金鑰匙”

中芯國際的營業(yè)收入中，晶圓收入占比93%，以應(yīng)用分類來看，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車占比分別為32%、13%、36%、11%和8%。晶圓收入按尺寸分類來看，8英寸需求有所回升，收入占比為26%，環(huán)比上升兩個百分點，12英寸收入占比為74%。

事實上，除市場需求動態(tài)外，地緣政治引發(fā)的供應(yīng)鏈重構(gòu)為客戶提供了融入產(chǎn)業(yè)鏈的新契機，進而為公司催生了額外的需求。

面對市場環(huán)境的快速變遷，客戶為迅速調(diào)整庫存以應(yīng)對不確定性，常采取緊急訂單和提前采購的策略，這些變化直接反映在中芯國際的業(yè)務(wù)上。

繼第二季度銷售收入與毛利率雙雙超越預(yù)期后，中芯國際對第三季度業(yè)績持樂觀態(tài)度，預(yù)計收入將環(huán)比增長13%至15%，同時毛利率穩(wěn)定在18%至20%的區(qū)間內(nèi)。

根據(jù)此前報道，中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，這一預(yù)期背后的驅(qū)動力主要有二：首先，地緣政治因素加速了本土化需求的增長，導(dǎo)致關(guān)鍵市場領(lǐng)域內(nèi)的芯片供應(yīng)緊張，尤其是12英寸節(jié)點的產(chǎn)能供不應(yīng)求，價格趨勢積極；其次，公司今年專注于擴大12英寸產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，這些高附加值產(chǎn)品的有效產(chǎn)能利用不僅提升了收入，還優(yōu)化了產(chǎn)品組合，預(yù)計第三季度的平均單價將環(huán)比上漲，進而推動毛利率的進一步提升。

華虹半導(dǎo)體：

Q2業(yè)績回暖 毛利率顯著提升

華虹半導(dǎo)體亦展現(xiàn)復(fù)蘇跡象，其第二季度營收達4.79億美元，同比有所下滑但環(huán)比增長4%，毛利率則從6.4%提升至10.5%。

分市場來看，電子消費品、工業(yè)及汽車、計算機領(lǐng)域營收均實現(xiàn)環(huán)比增長，分別為3.6%、7.9%、22.9%，而通訊領(lǐng)域則微降2.8%。技術(shù)平臺方面，嵌入式非易失性存儲器與分立器件表現(xiàn)強勁，營收環(huán)比增長15.28%與6.51%，獨立非易失性存儲器則下滑23.81%。按工藝節(jié)點劃分，90nm及95nm、0.35um及以上產(chǎn)品營收亦有顯著增長。此外，射頻、圖像傳感器、BCD等產(chǎn)品的需求增長主要受AI相關(guān)領(lǐng)域需求的提振。

數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能為39.1萬片8英寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為97.9%，較上季度提升6.2個百分點。

2023年下半年以來，消費電子、新能源汽車等下游需求向好，全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇加快。

在下游市場逐漸復(fù)蘇趨勢下，受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其它電源管理產(chǎn)品需求的增加，2024年二季度，華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品銷售收入穩(wěn)步增長。其中，邏輯及射頻銷售收入6350萬美元，同比增長11.0%；模擬與電源管理銷售收入1.011億美元，同比增長25.7%；55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入9860萬美元，同比增長16.1%。

結(jié)語

2024年的半導(dǎo)體行情展現(xiàn)出復(fù)蘇與增長并存的態(tài)勢。隨著AI、5G、汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，以及全球?qū)Π雽?dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求，市場需求呈現(xiàn)強勁反彈。

各大半導(dǎo)體企業(yè)加大投資力度，提升產(chǎn)能與技術(shù)水平，以滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。同時，全球范圍內(nèi)的政策支持與資金注入也為半導(dǎo)體行業(yè)注入了新的活力。然而，面對市場波動、技術(shù)挑戰(zhàn)與供應(yīng)鏈風險，半導(dǎo)體企業(yè)需保持高度警惕，靈活應(yīng)對市場變化，以確保穩(wěn)健前行。

總體來看，2024年的半導(dǎo)體行情充滿了機遇與挑戰(zhàn)，預(yù)示著行業(yè)將邁入一個更加繁榮與成熟的發(fā)展階段。