4月11日，全球第五大、境內(nèi)第二大芯片設(shè)計(jì)廠商燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）正式登陸上交所科創(chuàng)板，其發(fā)行價(jià)為19.86元/股，開盤價(jià)為55元/股，上市首日大幅高開177%。

　　本次上市，燦芯股份發(fā)行數(shù)量為3000萬股，擬募資6億元，實(shí)際募資總額為5.96億元。

　　招股書顯示，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)。自成立以來，公司一直致力于于為客戶提供高價(jià)值、差異化的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

　　燦芯股份聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務(wù)，定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關(guān)鍵芯片，這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算等眾多等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中，滿足了不同場景差異化、個(gè)性化需求，建立了較強(qiáng)的競爭壁壘。

　　憑借優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)能力及豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，燦芯股份吸引并服務(wù)了眾多境內(nèi)外知名客戶，在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

　　根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報(bào)告顯示，2021年度燦芯股份占全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場份額的4.9%，位居全球第五位、國內(nèi)第二位。

　　從業(yè)績上看，2020年至2023年這四年里，燦芯股份累計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為41億元，累計(jì)凈利潤為3.29億元。

　　招股書顯示，2020年-2023年，燦芯股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約5.06億元、9.55億元、13.03億元、13.41億元；凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、1.72億元。2020至2022年，公司營業(yè)收入復(fù)合增長率為60.42%。

　　其中，2020年至2023年上半年公司芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)收入分別為3.59億元、6.20億元、9.03億元和4.00億元；芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入分別為1.47億元、3.35億元、4.00億元和2.67億元。

　　總體上看，燦芯股份營業(yè)收入及盈利規(guī)?？傮w呈增長態(tài)勢，隨著全定制服務(wù)收入占比不斷提高，盈利能力不斷增強(qiáng)。

　　作為一家技術(shù)密集型企業(yè)，燦芯股份之所以能在激烈的市場競爭中建立起優(yōu)勢壁壘，其離不開公司在發(fā)展過程中持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累。

　　招股書顯示，2020年-2023年，燦芯股份不斷深化技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，各期研發(fā)費(fèi)用分別為3915.47萬元、6598.62萬元、8522.81萬元與1.08億元，研發(fā)費(fèi)用累計(jì)投入近3億元。

　　此外，截至2023年6月30日，公司擁有研發(fā)人員96人，占公司員工總數(shù)的比例為35.29%，體現(xiàn)了公司對科研和研發(fā)人才的重視。

　　值得一提的是，燦芯股份無控股股東、實(shí)際控制人，共有29名機(jī)構(gòu)股東、3名自然人股東，第一大股東莊志青及其一致行動(dòng)人合計(jì)持股比例為19.82%，而中芯控股、湖北小米分別是燦芯股份的第二、第八大股東。

　　近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場對高端芯片的龐大規(guī)模和復(fù)雜定制化的需求日益增長，進(jìn)一步刺激全球及我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。

　　根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球集成電路市場規(guī)模為4630億美元，同比增長約28%。預(yù)計(jì)2023年全球集成電路市場將持續(xù)增長，市場規(guī)模將達(dá)到5768億美元。

　　在此背景下，未來燦芯股份將在其所處的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域，也將憑借其技術(shù)優(yōu)勢和市場洞察力，成功步入發(fā)展的快車道。

　　（文章圖源均來自燦芯股份招股書）

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