世界聚焦物聯(lián)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模空前！IOTE 2023第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，將于2023年9月20-22日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦！一場高端產(chǎn)業(yè)研學(xué)盛會即將如約而至，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)內(nèi)大咖亦將云集于此！屆時，杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司（簡稱：優(yōu)智聯(lián)）將在本屆博覽會上盛裝亮相(展位號：10A3-2)，歡迎各行各業(yè)觀眾前來觀展、學(xué)習(xí)和交流。
精彩亮相
杭州優(yōu)智聯(lián)科技有限公司
深圳國際會展中心（寶安新館）
展位號：10A3-2
2023年9月20-22日
企業(yè)介紹
優(yōu)智聯(lián)成立于2019年3月，由國內(nèi)外頂級芯片公司的海歸專家聯(lián)合設(shè)立，主要從事UWB芯片技術(shù)等研發(fā)設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化，先后在杭州、西安和深圳設(shè)立了研發(fā)和銷售服務(wù)中心，核心團(tuán)隊多畢業(yè)于內(nèi)外頂尖高校，在一流的芯片設(shè)計公司擁有超10年工作經(jīng)驗。公司申請了發(fā)明專利50項，已授權(quán)核心授權(quán)發(fā)明專利24項，涵蓋了超寬帶射頻收發(fā)機(jī)、基帶信號處理、測距、測角以及定位等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。優(yōu)智聯(lián)先后獲得小米A輪，MediaTek以及昆橋資本的Pre-A輪投資，以及浩云科技和電魂網(wǎng)絡(luò)兩家A股上市公司的天使輪投資。
ZN2013BFMC是一顆UWB SoC芯片，面向工業(yè)及行業(yè)類高精度室內(nèi)測距和定位場景，其內(nèi)部集成高性能MCU，支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH1（3494.4MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA等應(yīng)用場景。ZN2014BFMC同樣是一顆UWB SoC芯片，針對消費類和穿戴市場，內(nèi)部集成高性能MCU，電源管理，安全模塊，豐富的外設(shè)接口，以及超低功耗管理。支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場景。ZN2024FMA則是一顆車規(guī)UWB SoC芯片，滿足AEC-Q100，面向汽車數(shù)字鑰匙應(yīng)用，內(nèi)部集成高性能、高可靠性、滿足高安全性要求的MCU，以及電源管理，安全模塊，豐富的外設(shè)接口等。內(nèi)部超低功耗管理能夠支持紐扣電池順利工作，續(xù)航時間長。芯片支持1T3R射頻架構(gòu)，頻率范圍涵蓋CH5（6489.6MHz）到CH10（8486.4MHz），支持BPRF 和 HPRF，滿足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相關(guān)協(xié)議，支持TDoA，ToF，3D AoA，Radar CPD，Data Transmission等多種解決方案和應(yīng)用場景。ZN3006FMC是新一代UWB SoC芯片，全新工藝升級，更高集成度，支持BPRF和HPRF，支持多種工作模式和場景，在通信測距、雷達(dá)性能，功耗，成本，以及應(yīng)用場景方面做到了深度融合。
如對此項業(yè)務(wù)有意向，敬請來函洽談，聯(lián)系方式：sales@ultraception.com以上僅是部分產(chǎn)品展示，更多特色產(chǎn)品和優(yōu)秀解決方案盡在IOTE 2023深圳站。屆時，優(yōu)智聯(lián)與您相約深圳國際會展中心寶安新館10號館（展位號：10A3-2）開展進(jìn)一步交流合作！
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