9 月 22 日消息，根據(jù)市場調研機構 Counterpoint 最新報告，二季度聯(lián)發(fā)科受益于 4G、5G 中低端芯片出貨量維持高位，在全球市占率達 39%，不過，從手機芯片收入來看，高通繼續(xù)全球首位，聯(lián)發(fā)科則排名第三。

聯(lián)發(fā)科以 39% 的份額主導著智能手機 SoC 市場。在 Helio G 系列和天璣 700 系列的推動下，聯(lián)發(fā)科在中低端批發(fā)價格領域處于領先地位。由于中國主要 OEM 的訂單減少，聯(lián)發(fā)科 2022 年第二季度的出貨量與上一季度相比略有下降。高通在本季度占據(jù)了 29% 的份額。盡管宏觀經(jīng)濟形勢嚴峻且智能手機市場下滑，高通仍保持其在高端市場的地位。

手機芯片出貨量其他方面，蘋果份額 14% 排名第三，紫光展銳份額 11% 排名第四，三星份額 6% 排名第五，華為海思份額 0.4% 排名第六。

據(jù)悉，報告顯示，高通在 2022 年第二季度的收入方面以 44% 的份額在 AP 市場占據(jù)主導地位。高通公司的份額在 2022 年第二季度同比增長 56%，這是由于更高的溢價組合導致了 ASP 的增長。此外，高通和三星最近宣布的 Galaxy S22 系列合作伙伴關系將支持高端產品的收入。聯(lián)發(fā)科在 AP 市場占據(jù)了 22% 的份額。高通進一步從向蘋果發(fā)貨的基帶中獲得收入。聯(lián)發(fā)科的收入受到更高的 5G ASP 和天璣 9000 系列進入高端市場的推動。

手機芯片收入其他方面，蘋果份額 23% 排名第二，聯(lián)發(fā)科份額 22% 排名第三，三星份額 8% 排名第四，紫光展銳份額 3% 排名第五，華為海思份額 1% 排名第六。