隨著5G網(wǎng)絡在全球如火如荼建設，以及NB-IoT和LoRa等LPWA低功耗廣域網(wǎng)通信技術應用，支撐百億級海量物聯(lián)網(wǎng)設備連接成為可能，將加速物聯(lián)網(wǎng)應用落地，面向城市、工業(yè)、教育、醫(yī)療、車聯(lián)網(wǎng)和智能家居等垂直領域得到廣泛應用。并在人工智能技術促進下，信息科技進入全新的萬物智能時代。

在這個新時代，云端邊是推動物聯(lián)網(wǎng)普及的核心因素，各種智能終端利用物聯(lián)網(wǎng)云平臺實現(xiàn)互聯(lián)互通。值得一提的是，萬物互聯(lián)采集海量數(shù)據(jù)，經(jīng)數(shù)據(jù)中心構造的云端對數(shù)據(jù)進行處理，從而帶動整個半導體發(fā)展，從云端到網(wǎng)絡，再到現(xiàn)在邊緣側(cè)的創(chuàng)新，這些都給半導體廠商帶來了巨大的機遇。來自ABI Research最新調(diào)查報告顯示， 預計2024年全球云端AI芯片市場規(guī)模高達100億美元。

此外，部署在智能終端設備的AI芯片需求同樣劇增，智能終端包括手機、安防攝像頭、智能汽車、智能家居、各種物聯(lián)網(wǎng)設備以及執(zhí)行邊緣計算的智能設備，因智能終端設備規(guī)模龐大，推動邊緣AI芯片高速增長態(tài)勢，2019年至2024年復合年增長率為31%。

數(shù)百億、千億智能設備連接網(wǎng)絡，用于數(shù)據(jù)采集的物聯(lián)網(wǎng)芯片和高性能AI芯片需求劇增，物聯(lián)網(wǎng)高級顧問楊劍勇指出，龐大物聯(lián)網(wǎng)設備對芯片需求，能為半導體帶來數(shù)百億美元市場機遇，但在這個產(chǎn)業(yè)鏈中，聚集了英特爾、英偉達、高通等芯片廠商，也吸引了谷歌、華為與阿里等科技巨頭加入，谷歌深度學習芯片TPU，阿里主攻芯片的平頭哥。

與此同時，圍繞芯片的創(chuàng)新企業(yè)也迎來爆發(fā)式增長，國內(nèi)就有寒武紀和地平線等具有代表性的芯片創(chuàng)新企業(yè)，一場圍繞適用于各種物聯(lián)網(wǎng)設備的AI芯片爭奪戰(zhàn)異常激烈，呈現(xiàn)出群雄逐鹿局面。盡管在全球有眾多頂級玩家加入，不過，當前高性能芯片競爭格局，依然以半導體廠商主導，英特爾和英偉達依舊主導新興計算機芯片市場。

ABI報告指出，到目前為止，云端AI市場一直由英偉達的 GPU和英特爾的CPU主導，當然，他們也面臨寒武紀科技、高通等公司的挑戰(zhàn)。

作為半導體長跑了50年的英特爾，持續(xù)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片、邊緣計算和計算機視覺三大重點，包括Movidius AI芯片、FPGA開發(fā)套件等等，為超過10億的智能設備提供了強大計算引擎，幫助視頻、零售、工業(yè)、教育、醫(yī)療與交通等多個領域?qū)崿F(xiàn)了智能化轉(zhuǎn)型。

遺憾的是司睿博擔任英特爾CEO后，以以數(shù)據(jù)為中心業(yè)務遇到發(fā)展瓶頸，以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務呈現(xiàn)下滑態(tài)勢，繼第一季度以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務同比下滑5%，第二季度同比下滑7%。盡管自動駕駛Mobileye、物聯(lián)網(wǎng)、云部門穩(wěn)健增長，但依舊難以以推動以數(shù)據(jù)為中心整體營收上漲，讓英特爾整體營收與利潤陷入雙下滑局面。

英偉達GPU深度學習推動人工智能時代到來，基于深度學習的AI技術已經(jīng)被廣泛應用于各行業(yè)。受益于人工智能，這家顯卡著稱的英偉達迅速成為炙手可熱的人工智能企業(yè)，幾乎所有云服務和互聯(lián)網(wǎng)廠商，都在使用英偉達GPU。同時，英偉達GPU加速器也被各大云服務采用，讓英偉達成為全世界最大GPU公司，在人工智能道路上一路絕塵。

在全球AI芯片公司榜單中英偉達位居榜首。作為AI芯片大佬，為了提升競爭力，以69億美元收購以色列芯片廠商Mellanox，使得英偉達加速計算平臺與Mellanox加速網(wǎng)絡平臺相結(jié)合，共同創(chuàng)建新一代數(shù)據(jù)中心級計算解決方案，將加強在數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務競爭力。

最后，芯片將定義物聯(lián)網(wǎng)和人工智能產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，只是物聯(lián)網(wǎng)設備碎片化，諸如自動駕駛、智能家居和機器人等智能設備場景，例如寒武紀推出的深度學習專用處理器“寒武紀1A，兼容Caffe、Tensorflow、MXnet等主流AI開發(fā)平臺，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯(lián)網(wǎng)等領域。地平線AI芯片則聚焦智能駕駛與智能物聯(lián)網(wǎng)兩條賽道上。整體而言，市場需要適用于各種智能設備的物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片，創(chuàng)新企業(yè)瞄準這一機遇，導致各種AI芯片層出不窮，與巨頭爭奪細分應用是市場。