根據(jù)全球技術(shù)市場咨詢公司ABI Research的調(diào)查，到2024年，基于藍(lán)牙連接的物聯(lián)網(wǎng)終端市場將占藍(lán)牙總量的31%，高于2018年的13%;基于Wi-Fi連接的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備占Wi-Fi設(shè)備總出貨量的27%，高于2018年的10%。

ABI報(bào)告稱，智能手機(jī)仍將繼續(xù)是Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)的重要市場;不過就藍(lán)牙出貨量而言，由于其在智能手機(jī)領(lǐng)域市場份額下降到不足30%，預(yù)計(jì)到2024年藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)市場的應(yīng)用將超過智能手機(jī)。此外，到2024年，智能手機(jī)在Wi-Fi設(shè)備出貨量中的份額也將降至40%以下。

數(shù)據(jù)來源：藍(lán)牙市場最新資訊

ABI Research首席分析師Andrew Zignani聲稱：“藍(lán)牙將在其他領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)展，例如揚(yáng)聲器、耳機(jī)、手機(jī)和PC配件。藍(lán)牙和Wi-Fi這兩種技術(shù)都將繼續(xù)推動(dòng)如互聯(lián)玩具和家庭娛樂等其他消費(fèi)電子設(shè)備的發(fā)展。但是，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開始占據(jù)越來越重要的市場份額?！?/p>

藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主要應(yīng)用在于信標(biāo)和個(gè)人跟蹤器等設(shè)備的資產(chǎn)管理和定位服務(wù)方面。2018年藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)市場份額占比約為2%，預(yù)計(jì)到2024年將增長到8.5%以上。ABI Research預(yù)測，到2024年，支持藍(lán)牙的可穿戴設(shè)備也將突破4億個(gè)設(shè)備的分界線，智能手表、運(yùn)動(dòng)跟蹤器、智能服裝和音頻設(shè)備的吸引力也將增強(qiáng)。

ABI Research表示，到那時(shí)，具有Wi-Fi功能的可穿戴設(shè)備預(yù)計(jì)將達(dá)到2.5億部。智能家居將成為Wi-Fi和藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展最快的市場之一。支持Wi-Fi的智能家居設(shè)備預(yù)計(jì)將從2018年的5%增長到2024年的近16%，而藍(lán)牙將在同一時(shí)期從4%增長到13%，智能語音控制前端、智能照明、傳感器、攝像機(jī)等設(shè)備也將具備一定的吸引力。

數(shù)據(jù)來源：藍(lán)牙市場最新資訊

ABI Research報(bào)告稱，Wi-Fi 6因其TWT(目標(biāo)喚醒時(shí)間)、OFDMA(正交頻分多址)等新的增強(qiáng)功能，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域顯示出巨大潛力。但是，從符合802.11n協(xié)議的Wi-Fi 4過渡到支持802.11ax 協(xié)議的Wi-Fi 6尚需時(shí)日。Zignani說：“802.11n是一種非常成熟的技術(shù)，可以從許多供應(yīng)商那里以非常低的價(jià)格獲得，而低功耗的新芯片組將繼續(xù)進(jìn)入市場。許多行業(yè)從業(yè)者仍在討論利用802.11n的產(chǎn)品，并希望這種情況持續(xù)一段時(shí)間。此外，某些地區(qū)(例如中國)在技術(shù)更新方面也更為保守?！?/p>

Zignani補(bǔ)充說：“圍繞Wi-Fi 6的大部分初始營銷都面向高端市場，而對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的關(guān)注有限。Wi-Fi 6最初重點(diǎn)在網(wǎng)絡(luò)、筆記本電腦和智能手機(jī)客戶端的推廣是可以理解的，但要做很多工作讓業(yè)界認(rèn)識到Wi-Fi 6可以為受限于電池的IoT設(shè)備帶來的其他好處。然而隨著802.11ax芯片組價(jià)格的下降和供應(yīng)商改進(jìn)其產(chǎn)品線以支持物聯(lián)網(wǎng)客戶，這種情況可能會(huì)改變。ABI Research預(yù)計(jì)IoT市場將在2-3年內(nèi)實(shí)現(xiàn)向Wi-Fi 6的過渡?！?/p>

802.11ah(也稱為Wi-Fi HaLow)的芯片組可用性仍然受到限制。ABI報(bào)告稱，許多HaLow 集成芯片仍在開發(fā)中，這些大多數(shù)來自初創(chuàng)公司。事實(shí)上，更多傳統(tǒng)的Wi-Fi芯片供應(yīng)商并不支持這項(xiàng)技術(shù)，并且市場上沒有任何HaLow芯片。但是，首批HaLow芯片組開始在基于Wi-Fi的物聯(lián)網(wǎng)解決方案商N(yùn)ewracom等的產(chǎn)品中涌現(xiàn)，接下來的12至18個(gè)月對于確立HaLow在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的地位至關(guān)重要。

Zignani指出：“盡管連接芯片組市場目前由高通、博通和聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)，但它們在智能手機(jī)市場更具穩(wěn)固地位，而物聯(lián)網(wǎng)為更多正在探索不同差異化維度的芯片組供應(yīng)商打開了競爭的大門。這些公司包括最近被英飛凌收購的Cypress、Silicon Labs、Nordic Semiconductor、Dialog Semiconductor、NXP、STMicroelectronics、TI、On Semiconductor、u-blox和Atmosic等?！?/p>