導讀:具有擴大的內存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設備的理想之選
中國,北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC),其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時,不犧牲性能,依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選,例如可穿戴健康和醫(yī)療設備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。
BG29采用緊湊的QFN封裝和WLCSP封裝,具有可觀的內存和閃存容量。這些擴展的存儲資源可支持實時數(shù)據(jù)處理、復雜算法執(zhí)行和高速通信協(xié)議等先進應用。
BG29具有支持寬電壓范圍的DCDC升壓功能、用于精確電池電量監(jiān)測的庫侖計數(shù)器以及專為PSA 3級設計的芯科科技Secure Vault™ High技術,可保護敏感數(shù)據(jù)。
滿足互聯(lián)醫(yī)療保健和醫(yī)療設備不斷變化的需求
智能醫(yī)療設備正在改變全球的醫(yī)療保健,但在不犧牲性能或功耗的情況下打造更小的互聯(lián)設備,實現(xiàn)小型化仍然是一個主要的發(fā)展障礙。BG29是一項重大突破。它集成了高性能無線技術、長電池壽命、大存儲容量和多連接支持等特性,甚至在血糖監(jiān)測儀這類最小的設備中也可提供如此性能,這在以前是極具挑戰(zhàn)性的。
芯科科技家居與生活業(yè)務部高級副總裁Jacob Alamat表示:“借助BG29,開發(fā)人員就不必止步不前。我們將高連接性和性能與小尺寸和卓越的安全性相結合,支持設備制造商能夠打破微型連接的記錄。”
BG29將微型產(chǎn)品的可能性推向新高度
全新的BG29系列SoC具有以下主要特性:
BG29系列產(chǎn)品預計將于今年第三季度全面供貨。
進一步了解有關芯科科技低功耗藍牙解決方案
BG29在更小的SoC中集成了更多的功能,幫助設備制造商構建安全、可靠的設計,以改善生活和患者的治療效果。想要了解有關芯科科技低功耗藍牙設備的更多信息,以及客戶如何使用芯科科技的產(chǎn)品推動互聯(lián)健康的發(fā)展,請訪問:
關于Silicon Labs
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商,致力于打造用于連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術與世界上集成度最高的SoC相結合,為設備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應用所需的解決方案、技術支持和生態(tài)系統(tǒng)。芯科科技總部位于德克薩斯州奧斯汀,業(yè)務遍及超過16個國家/地區(qū),是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。更多信息請瀏覽網(wǎng)站:silabs.com和cn.silabs.com。